시험소개
SEMI S6에서는 유해물질을 사용하는 반도체 장비에서 배기시스템을 통해 관리되는 유해물질의 농도에 대한 가이드라인을 제시하고 있습니다.
유독성물질, 인화성물질에 따라 허용농도가 달라지며, Tracer Gas Test(추적 가스 시험)을 통해 반도체 장비 내 가스 유출상황에 대해 시뮬레이션을 하고 있습니다.
| 위험도 | 시험방법 | 허용 농도 | |
|---|---|---|---|
| 유독성 물질 | 작업자가 독성물질에 누출 및 흡입할 수 있는 위험 | Toxic Test | 실제 작업자가 호흡을 하는 영역에서 OEL의 25% 미만으로 측정 |
| 인화성 물질 | 장비 내부에서 발생할 수 있는 화재위험 | Flammable Test | 반도체 장비에 존재하는 점화원 위치에서 LFL의 25% 미만으로 측정 |
* OEL(Occupational Exposure Limit) : 작업자가 특정 시간동안 노출될 수 있는 물질의 공기 중 허용 가능한 최대 농도
* LFL(Lower Flammable Limit) : 인화성 물질이 공기 중에서 연소가 일어날 수 있는 최소 농도
Tracer Gas Test(추적 가스 시험)
| Tocix Test (유독성 물질) | Flammable Test (인화성 물질) | |
|---|---|---|
| 유해 물질의 Gas Box 외부 유출 상황을 시뮬레이션 하여 외부에서 포집한 가스 농도가 OEL의 25% 미만임을 확인 | 유해 물질의 Gas Box 내부 유출 상황을 시뮬레이션 하여 내부에서 포집한 가스 농도가 LFL의 25% 미만임을 확인 | |
| 1 | 반도체 장비 주변 구역에서 Background Sample 포집 (Background 농도 1 ppb 이하 조건에서만 Test 진행) | |
| 2 | 장비 외부에서의 Sample Gas 포집 위치 결정 (예상 유출 지점, 방출 방향, 장비 주변 층류 고려) | 장비 내부에서의 Sample Gas 포집 위치 결정 (장비 내부의 모든 잠재적 발화원을 고려) |
| 3 | Tracer Gas 주입 | |
| 4 | Tracer Gas 평형 시점 도달 후 각 시간 마다 (1, 3, 5분) 장비 외부에서 Sample Gas 포집 | Tracer Gas 평형 시점 도달 후 장비 내부에서 Sample Gas 포집 |
| 5 | 5분 후 Tracer Gas 차단 및 1분 후 마지막 Sample Gas 포집 | |
| 6 | Gas Chromatography 장비를 이용하여 포집된 가스의 농도분석 | |
| 7 | 포집한 가스 농도가 OEL의 25% 미만임을 확인 | 포집한 가스 농도가 LFL의 25% 미만임을 확인 |
